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沉金工艺与镀金工艺的优劣性

发布时间:2017/5/5 文章来源:深圳市伟众信电子有限公司
一、镀金板与沉金板的基本区别
性能外观可焊性信号传输品质
镀金板金色发白,一般,偶有焊接不良的情况,趋肤效应不利于高,频信号的传输.
1、金面易氧化
2、易造成金丝微短
3、阻焊结合力不强
沉金板金黄色好,趋肤效应对信号没有影响
1、不易氧化
2、不产生金丝
3、阻焊结合力好
二、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!
PLANTING GOLD 采用的是电解的原理!
在实际试用过程中,90%的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不
足,也是导致很多公司放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛
用在接触路,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉
金是软金。
什么是沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金
金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金
黄色较镀金来说更黄,客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不
良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金
板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时
不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组
装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
上一个:线路板pcb常用单位换算公式
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